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陶瓷PCB的全面介绍

作者:坎昆宫殿赌场    更新时间:2020-11-01 09:35

  随着对耐用,可靠的微型,高密度,高功率和精密电子设备的不断出现的需求,出现了在这些电子设备的设计和开发中的改进范围。因此,工程师在电子学的各个领域进行了研究,尤其是在半导体电子学和印刷电路板领域()封装中集成了数千个电子电路或门。随着时间的流逝,这项技术得到了极大的发展,现在需要改进将要安装这些半导体。因此,设计师提出了盲孔,埋孔,过孔焊盘技术的解决方案,并引入了许多其他技术来实现高密度互连(。随着密度的增加,功耗也随之增加,从而产生更多的热量。因此,普通的基于

  简单的普通FR-4 PCB通常用于热量和功耗不大的许多电子电路中。可以通过功率电子设备散热器,PCB上的散热垫和散热孔,金属内层以及使用VGA卡,微处理器或冷却风扇和风道的各种其他方法来解决FR-4 PCB中的热量产生问题,这些方法都是将热量从FR-4 PCB表面散发出去。另一种主要类型的PCB,其中芯或基体通常是金属,通常使用铝,这些PCB称为金属芯PCB或(MCPCB)。强烈建议将这些类型的PCB用于LED照明设备,在这些照明设备中,大电流,高功率的LED耗散的热量要比正常情况多,并且这些热量可以通过PCB内部的金属芯从PCB散发出去,然后通过导热膏通过散热器散发到空气中。

  另一方面,陶瓷PCB以陶瓷芯为基础。常用的陶瓷芯是氧化铝(Al2O3),氧化铍(BeO),氮化铝(AlN),碳化硅(SiC)和氮化硼(BN)。Al2O3的导热系数是FR-4的20倍,而SiC的导热系数是FR-4的20倍,而BN是陶瓷PCB的最高导热陶瓷基底材料。

  上面提到的所有这些都是陶瓷,它们在传导热方面非常有力,同时又是良好的电绝缘体。这就是为什么它们在包含大电流承载组件(如功率二极管,IGBT,整流桥,大功率微波设备等)的PCB中被首选的原因。在多层FR-4 PCB中,由于不匹配而仍然存在“通孔断裂”的可能性。铜导体和FR-4基板之间的热膨胀系数(CTE)。由于FR-4的导热能力不足,这种过孔破裂会发生在高功率器件位置(如开关稳压器)的FR-4 PCB上的“热点”处,因此会发生不均匀的热量分布。尽管陶瓷PCB的热量分布均匀,因为陶瓷基板的热膨胀系数(CTE)与相应的导电金属(如金,钨或钼)相互匹配或接近。这样,热应力不会在陶瓷PCB上的任何特定通孔上施加,而是均匀分布在整个陶瓷PCB板上。

  与FR-4相比,陶瓷PCB在相同的作用力下不容易变形。这是因为陶瓷板的杨氏模量小于FR-4板。

  与FR-4相比,为什么需要大功率,大电流和高工作温度器件的陶瓷PCB有两个主要原因。

  如上所述,FR-4并不是良好的导热体,而是良好的电绝缘体,因此除非得到风扇和散热器等有源冷却元件的支撑,否则它无法自行有效地散热或传导热量。高达350 O C的工作温度。

  第二个原因是FR-4基板与其导体金属(即铜)之间的CTE不匹配。这将导致热循环期间热量分布不均匀,并可能损坏PCB的薄弱部位。

  11-痕迹可以用银印刷并用玻璃保护。如果由于环境条件导致腐蚀成为问题,则可以进行镀金以保护裸露的银垫

  HTCC陶瓷基材的主要成分是氧化铝,增塑剂,粘合剂,润滑剂和溶剂。该混合物将形成未加工的陶瓷,然后将其压延并幕涂。钨或钼可以用作电路印刷的金属。接下来,将其暴露于高温1700 O C,并在氢气中烘烤32至48小时。然后将其层压并切割。这适用于小尺寸的陶瓷板,并且由于不合适的收缩公差和不良的翘曲而不适用于大尺寸的陶瓷板

  这是玻璃晶体和玻璃复合材料的组合。另外,还添加了其他成分,例如粘合剂和非玻璃成分。然后,使用高导电性的金浆创建电路走线,然后在氧化煤气炉中以900 O C的高温进行处理/烘焙。

  在此,将两个交替的厚膜施加在陶瓷基底上。一种是金厚膜,另一种是电介质厚膜,但由于金价格昂贵,因此实施了铜厚膜,这是陶瓷PCB的公认技术。堆栈然后搬入到填充烘烤炉(铜的避免氧化),在其中在1000处理的氮气 C的温度。介电糊剂是由氮气产生的。

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